7月7日，TCL科技發布公告稱，今年4月與協鑫集團有限公司及關聯方簽訂《合作框架協議書》，就投資新建光伏級和電子級硅料項目開展合作。
根據公告，全資子公司天津硅石材料科技有限公司(以下簡稱“天津硅石”)擬與江蘇中能硅業科技發展有限公司(以下簡稱“江蘇中能”)簽署《合資協議》，共同投資設立新公司(以下簡稱“內蒙古鑫環”)，實施約10萬噸顆粒硅、硅基材料綜合利用的生產及下游應用領域研發項目，內蒙古鑫環注冊資本擬定45億元，天津硅石出資18億元，持股40%。
此外，天津硅石擬與江蘇鑫華半導體科技股份有限公司(以下簡稱“江蘇鑫華”)、內蒙古鑫華半導體科技有限公司(以下簡稱“內蒙古鑫華”)簽署《增資協議》并開展1萬噸電子級多晶硅項目，天津硅石將對內蒙古鑫華增資7.2億元，江蘇鑫華對內蒙古鑫華增資9.8億，內蒙古鑫華注冊資本增至18億元，天津硅石持股40%。
TCL科技表示，本次合作可以把握能源結構調整和半導體轉型升級機遇，持續加大公司在新能源光伏及半導體材料產業的投資布局公司立足科技制造產業的發展，按照“經營提質增效，鍛長板補短板，創新驅動發展，加快全球布局”的工作要求，持續增強在半導體顯示、新能源光伏和半導體材料業務領域的競爭優勢。
目前公司新能源光伏業務的G12大硅片在產能規模、技術工藝、生產效率實現全面領跑，市占率穩居全球第一，具備專利優勢的疊瓦組件亦快速上量;半導體材料業務通過特色工藝和先進制程雙路徑發展，8-12英寸半導體硅片產銷增量顯著。本次合作將有利于公司進一步把握能源結構調整和半導體產業轉型升級機遇，推動企業綠色高質量發展，增強公司在新能源光伏及半導體材料產業的戰略領先優勢。
公司與合作方在多晶硅料、單晶拉棒環節已開展有關項目的投資合作，通過本項目將進一步鞏固合作關系，加強上下游資源協調，為未來新能源光伏產品的產能爬坡，以及擴大產品市場份額打下良好的基礎。與此同時，伴隨國內半導體市場的快速增長，預計電子級多晶硅市場需求將持續擴大，公司與江蘇鑫華在電子級多晶硅、半導體大硅片等領域長期合作，通過本項目將進一步增強公司在半導體材料領域的市場地位。
以上項目的建設，將實現公司在新能源光伏及半導體材料上游核心材料的業務布局，有利于實現產業鏈戰略協同降本，強化供應鏈穩定性，助力實現公司“新能源光伏全球領先戰略，半導體材料追趕超越戰略”。
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