“缺芯”潮下，如何消除新能源汽車(chē)焦慮

　　關(guān)于近期全球汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題將會(huì)造成2021年全球汽車(chē)產(chǎn)量下降的消息，讓整個(gè)汽車(chē)行業(yè)尤其是新能源汽車(chē)陷入焦慮。

　　芯片是整個(gè)信息時(shí)代發(fā)展的基礎(chǔ)。電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化作為汽車(chē)行業(yè)發(fā)展方向，芯片成為支撐汽車(chē)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵。

　　“第三屆世界新能源汽車(chē)大會(huì)”(WNEVC 2021)9月15日—17日在海口召開(kāi)。其間，針對(duì)行業(yè)焦慮，多位專(zhuān)家從汽車(chē)產(chǎn)業(yè)深度變革給芯片帶來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，以及自主汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展路徑等方面進(jìn)行了深入探討。

　　“芯片荒”是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇

　　智能時(shí)代的汽車(chē)，芯片滲透率穩(wěn)健增長(zhǎng)。此外，在國(guó)家對(duì)新能源汽車(chē)系列支持政策和“雙碳”目標(biāo)驅(qū)動(dòng)下，近幾年新能源汽車(chē)快速發(fā)展，更是帶動(dòng)了全球芯片需求量快速增加。市場(chǎng)、技術(shù)兩方面的需求，給汽車(chē)芯片的發(fā)展同樣帶來(lái)了重大機(jī)遇。

　　浙江大學(xué)先進(jìn)集成電路制造技術(shù)研究所副所長(zhǎng)張睿分析，“芯片荒”影響的并不僅僅是新能源汽車(chē)，而是汽車(chē)行業(yè)整體的發(fā)展。

　　張睿分析，從芯片制造的角度來(lái)看，“芯片荒”的根本原因是供需不平衡。另外，車(chē)規(guī)級(jí)芯片驗(yàn)證周期長(zhǎng)，門(mén)檻高，對(duì)生產(chǎn)企業(yè)的積累提出了更高要求。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前在我國(guó)整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)規(guī)模中，進(jìn)口芯片占有率達(dá)到90%，甚至關(guān)鍵系統(tǒng)芯片全部為國(guó)外壟斷，其他車(chē)身電子芯片自主化率不超過(guò)10%。

　　國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠(chéng)寅表示，新能源智能車(chē)芯片成本大幅、快速提升，“中國(guó)能在這個(gè)巨大的市場(chǎng)中占領(lǐng)多大的份額是我們所面臨的問(wèn)題”。

　　專(zhuān)家分析，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化已擁有規(guī)模基礎(chǔ)。雖然我國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)數(shù)量較多，但是還未形成核心競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是芯片產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺失。

　　深耕芯片技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)盈利

　　“車(chē)規(guī)級(jí)芯片作為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)核心關(guān)鍵零部件，決定著中國(guó)未來(lái)汽車(chē)市場(chǎng)的走向，是必須自力更生解決的關(guān)鍵問(wèn)題。”原誠(chéng)寅表示。

　　“為什么我們國(guó)家能生產(chǎn)芯片，但是我們生產(chǎn)不了汽車(chē)芯片，尤其生產(chǎn)不了高附加值的芯片?”張睿拋出的問(wèn)題同樣值得深思。

　　“我國(guó)生產(chǎn)的芯片功耗比進(jìn)口的高55%，在同樣的功耗情況下，國(guó)內(nèi)的芯片性能比進(jìn)口芯片低8%。我國(guó)芯片制造的成套工藝弱于國(guó)外先進(jìn)水平。”張睿分析。

　　芯片制造可以簡(jiǎn)單地劃分成設(shè)計(jì)、制作、封測(cè)3個(gè)階段。圍繞這3個(gè)階段需要很多的支撐行業(yè)或者支撐企業(yè)，包括硅片、光刻機(jī)、電子特種氣體、高精度光刻膠等，每個(gè)環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)技術(shù)“卡脖子”情況。

　　張睿認(rèn)為，汽車(chē)芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)際上是全產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)。我國(guó)目前芯片制造面臨的問(wèn)題，恰恰說(shuō)明了我們?cè)谌a(chǎn)業(yè)鏈上都需要進(jìn)步。

　　從技術(shù)盈利點(diǎn)分析，對(duì)于芯片制造企業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)選方案，張睿認(rèn)為，未來(lái)我國(guó)在芯片技術(shù)上的機(jī)遇，需要沖擊更先進(jìn)的制造工藝。“中國(guó)企業(yè)可以瞄準(zhǔn)55納米工藝節(jié)點(diǎn)。這在技術(shù)方面有諸多優(yōu)勢(shì)。”

　　“在車(chē)用功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域特別是IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠家已經(jīng)可以提供所有功率段的IGBT產(chǎn)品。”嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司董事長(zhǎng)沈華帶來(lái)的好消息，讓在場(chǎng)的車(chē)企負(fù)責(zé)人非常振奮。“斯達(dá)公司率先打破了國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊一直被國(guó)外廠家壟斷的局面。公司碳化硅模塊獲得了國(guó)內(nèi)外乘用車(chē)和商務(wù)用車(chē)的訂單，今年開(kāi)始量產(chǎn)，明年大規(guī)模生產(chǎn)。”

　　推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)

　　“中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，應(yīng)是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)到關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，到核心芯片研制，到產(chǎn)品評(píng)測(cè)認(rèn)證，到最后實(shí)車(chē)驗(yàn)證的全生命周期業(yè)態(tài)。”原誠(chéng)寅對(duì)車(chē)企與芯片供應(yīng)商之間未來(lái)互生與再生的關(guān)系提出思考并付諸實(shí)踐。

　　“芯片行業(yè)是一個(gè)強(qiáng)綁定的供應(yīng)鏈體系，行業(yè)壁壘比較高。我們調(diào)研發(fā)現(xiàn)，新品設(shè)計(jì)出來(lái)后拿到主機(jī)廠沒(méi)有辦法快速上車(chē)。”

　　“國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)還面臨著生產(chǎn)制造的瓶頸。目前國(guó)內(nèi)能夠承擔(dān)車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造的企業(yè)非常之少，因此國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片崛起，要靠研發(fā)和制造的雙重提升。”原誠(chéng)寅說(shuō)，“因此，我們提出打造行業(yè)鏈條，由共性的創(chuàng)新平臺(tái)牽頭，實(shí)現(xiàn)信息通暢、企業(yè)主導(dǎo)、政府支持、產(chǎn)業(yè)成鏈、生成聯(lián)盟。”

　　去年9月，原誠(chéng)寅發(fā)起并聯(lián)合多部門(mén)成立中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟。他介紹，聯(lián)盟成立后開(kāi)展了諸多有益工作，包括推出汽車(chē)芯片商用保險(xiǎn)，讓車(chē)企敢于使用國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片;其次是協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈各界，推動(dòng)汽車(chē)芯片的標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)。聯(lián)盟還積極推動(dòng)汽車(chē)芯片的測(cè)試驗(yàn)證流程，促進(jìn)汽車(chē)芯片廠商與整車(chē)企業(yè)的上下游供需對(duì)接，包括聯(lián)合開(kāi)發(fā)等。